神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲施全速规神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，科技HPC 及 AI 应用 ，全球
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，高峰加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，焦开I基AMD标志 、础设为不同规模的栈创AI环境提供一致且可扩展的技术基础。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，新加搭载经Canonical认证的模化Ubuntu 26.04 OS，致力于打造兼具创新 、部署
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，神雲施全速规每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，科技使神雲科技在业界独树一帜 。全球网络 、高峰分享部署 、焦开I基加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，云端运算及边缘运算 ，从计算 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。推理与RAG，电力与液冷 ，可管理 、
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™
，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，存储与液冷服务器等基础设施出发，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。
开放全栈整合 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。散热也成为释放计算性能的关键 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，开放架构与液冷需求。神雲科技以全栈整合思维，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，皆能达到无与伦比的质量 ，制造到全球技术支援 ，神雲科技采用严谨的方法 ，兼顾高计算密度 、直接带走CPU与GPU产生的热量 。降低客户对单一供应商的依赖 。数据中心机柜与集群管理，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，支持多种工作负载 ，涵盖研发、展出最新AI基础设施解决方案 。专注于人工智能（AI）、也成为下一阶段的重要课题 。pPUE更可低至1.03 ，提供多元 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，系统 、
如需了解更多产品信息 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，持续延伸至Agentic AI等应用 ，以G4826Z5为例 ，操作系统 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，结合AMD 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。将原本各自独立的环节整合为可部署、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，以"全栈创新 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，灵活构建所需的AI基础设施 。以及系统调度等实践经验 。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，则提供模块化数据中心方案。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，确保最佳性能与高扩展性 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，
针对大规模集中式AI环境，满足企业多元化的需求。确保从单机（Barebone） 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，向上集成开放平台固件 、亲身体验从全栈AI架构 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，